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IGBT IPM
IPM內(nèi)置有包含IGBT驅(qū)動電路和保護(hù)電路的控制IC，因而容易設(shè)計(jì)外圍電路，從而能夠確保系統(tǒng)的高可靠性。 適用于AC伺服系統(tǒng)、空調(diào)機(jī)、升降機(jī)等。 包括將15A-30A/600V系列化的小容量IPM、和包括400A/600V、200A/1200V 容量的V-IPM。 內(nèi)置有過電流保護(hù)、短路保護(hù)、控制電源欠電壓保護(hù)、過熱保護(hù)，可輸出警報(bào)信號。
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IGBT模塊 高速型
高速IGBT模塊適用于焊機(jī)、感應(yīng)加熱、醫(yī)用電源等開關(guān)頻率在20kHz-50kHz的情況。 將升壓斬波器模塊和半橋模塊系列化。
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IGBT模塊 1-Pack
1-Pack是具有1個(gè)元件的產(chǎn)品，適用于大容量的電力轉(zhuǎn)換器。 標(biāo)準(zhǔn)封裝分為采用氧化鋁的絕緣基板DCB和采用氮化鋁的絕緣基板DCB兩種。 電力鐵路、電力用功率半導(dǎo)體要求具有很高的可靠性，大功率模塊能夠滿足這一需求。 具備較高的耐熱循環(huán)性和功率循環(huán)性，確保跟蹤性能CTI＞600。
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分立 IGBT
分立IGBT可適用于UPS、功率調(diào)節(jié)器、空調(diào)、焊機(jī)等的功率因數(shù)改善電路和DC/AC轉(zhuǎn)換器電路中。 通過富士電機(jī)的獨(dú)有技術(shù)將具有反向耐壓的RB-IGBT產(chǎn)品化，能夠構(gòu)成雙向開關(guān)和3電平變頻器電路。
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