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首頁產(chǎn)品中心 IGBT模塊

IGBT模塊電源IC 功率Mosfet 整流二極管 SiC器件威世博世克薩

IGBT模塊

IGBT模塊斬波器

從此處查看IGBT模塊斬波器的數(shù)據(jù)表、等效電路。

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IGBT 2-Pack

2-Pack內(nèi)置有半橋電路。產(chǎn)品系列支持UPS、通用變頻器、電力鐵路、大型太陽能發(fā)電等的大范圍轉(zhuǎn)換器容量。基礎設施用途要求具有高可靠性，大功率模塊和此產(chǎn)品能夠滿足這一需求。標準產(chǎn)品為市場上普遍流通的外形，可兼容其他公司的產(chǎn)品。

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IGBT模塊 6-Pack

6-Pack是將3相變頻器電路集成到1個模塊上的產(chǎn)品，能夠緊湊地設計主電路。模塊端子與印刷電路板的連接方面，有釬焊和無焊兩種。 EconoPACK+　將DC輸入和AC輸出端子分離在兩側，能夠緊湊地設計大容量3相變頻器電路。

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IGBT模塊 PIM

PIM（Power Integrated Module）是將3相變頻器電路、二極管橋接電路、制動電路集成到1個模塊上的產(chǎn)品，能夠緊湊地設計主電路。根據(jù)電動機容量，將小型輕量的小容量PIM和EconoPIM的兩大類系列化。模塊端子與印刷電路板的連接包含釬焊和無焊兩種，同時還準備了主端子排列不同的產(chǎn)品，能夠滿足各種需求。

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3電平電源轉(zhuǎn)換電路用IGBT模塊

與2電平模塊相比，輸出波形近似正弦波，因此可實現(xiàn)LC濾波器小型化。另外，開關損耗降低一半，因此效率得以提高。針對太陽能發(fā)電、不間斷電源裝置等用途。富士電機提供支持T/I型2種3電平電路的IGBT模塊。特別是，T型AC開關采用本公司特有RB-IGBT（Reverse-Broking）芯片實現(xiàn)低損耗。

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EV、HEV用IGBT模塊

采用直接水冷銅散熱片基礎結構、實現(xiàn)了高功率密度和小型封裝的EV、HEV用IGBT模塊產(chǎn)品中分別內(nèi)置有6個IGBT和FWD。此外，還內(nèi)置有用于檢測溫度的熱敏電阻。

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EV、HEV用IGBT IPM

內(nèi)置有驅(qū)動電路和保護功能的EV、HEV用IGBT IPM

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IGBT IPM

IPM內(nèi)置有包含IGBT驅(qū)動電路和保護電路的控制IC，因而容易設計外圍電路，從而能夠確保系統(tǒng)的高可靠性。適用于AC伺服系統(tǒng)、空調(diào)機、升降機等。包括將15A-30A/600V系列化的小容量IPM、和包括400A/600V、200A/1200V 容量的V-IPM。內(nèi)置有過電流保護、短路保護、控制電源欠電壓保護、過熱保護，可輸出警報信號。

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